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走进芯兴科技
苏州芯兴材料科技有限公司是一家专注于功率半导体先进封装材料和烧结银设备研发、生产和销售的高科技企业。自主研制的高导热纳米银膏、半烧结纳米银胶，真空热压烧结机等产品，已广泛应用于功率二极管、IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、SiC Module、GaN MOSFET等功率半导体器件的封装，并得到了军工院所...
芯兴科技不断发展烧结银技术，满足客户大功率器件的封装要求，从材料、设备、工艺以及人员培训等方面为客户提供一体化的封装方案。
采用独特分散技术制备纳米银粉体，具有巨大表面能，用其制备的纳米银膏具有低温烧结（ 200℃），高温服役（600℃）特性，连接强度达60MPa以上 ，热导率220W/mK以上，满足大电流芯片工作时的通电和放热要求。
为发展功率器件的高性能化，不断地提升银膏性能，芯兴科技在不断自我创新，同时与南航、中科院和哈工大建立了产学研联盟，推动产品研究向纵深方向发展。
