苏州芯兴材料科技有限公司是一家专注于功率半导体先进封装材料和烧结银设备研发、生产和销售的高科技企业。自主研制的高导热纳米银膏、半烧结纳米银胶，真空热压烧结机等产品，已广泛应用于功率二极管、IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、SiC Module、GaN MOSFET等功率半导体器件的封装，并得到了军工院所用户、高校用户以及功率半导体制造企业的一致好评。

　　芯兴材料核心团队由中科院博士和中电科原高级工程师组成；团队结合前沿理论和生产实践，研制的拥有自主知识产权的高导热纳米银膏解决了功率半导体对高导热、高导电的需求，实现了国产化替代，并可根据客户需求进行定制化开发。

　　公司坚持标准化、规范化、科学化的生产流程，建立起了现代化的生产车间和完善的质量管理体系，已经通过了IATF16949质量体系认证、IOS质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证等。

　　苏州芯兴材料坚持精益求精、服务至上的企业理念，始终聚集于更高性能产品的研发以及对客户更专业和细致的服务，努力成为国内卓越的先进电子封装材料制造商以及封装设备的提供商。